聚酰亞胺薄膜絕緣板的基材是與各種粉末混合均勻，在一定條件下成型。用有機溶劑（DMF等）溶解，制成具有一定固含量的樹脂溶液，用于制備層壓制品用纖維（玻璃纖維、碳纖維等）增強預浸料。

用有機溶劑（DMF等）溶解，配制成一定含量的樹脂溶液，再根據(jù)需要與環(huán)氧樹脂按不同比例共混，可制備出多種耐熱等級的新型環(huán)氧樹脂體系，滿足不同需求環(huán)氧樹脂的耐熱復合材料和電絕緣材料。

(1) 優(yōu)良的耐熱性。聚酰亞胺的分化溫度一般在500℃以上，有時甚至更高。聚酰亞胺是已知的具有高熱穩(wěn)定性的有機聚合物之一，主要是因為分子鏈中有大量的芳環(huán)。

(2)優(yōu)良的機械功能。非增強基體材料的抗拉強度大于100MPa。均相酸酐制備的Kapton薄膜的拉伸強度為170Mpa，而聯(lián)苯聚酰亞胺（upilex s）的拉伸強度可達400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達500MPa，僅次于碳纖維。

(3) 優(yōu)良的化學穩(wěn)定性和耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。改變分子程序可以得到不同類型的結(jié)構(gòu)。有的品種在2個大氣壓下可承受120℃沸騰和500h。

(4) 優(yōu)良的抗輻射性。聚酰亞胺薄膜在 5×109 rad 輻射后，強度保持 86%；有的聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010拉德快電子輻射改性后，強度持久率為90%。

聚酰亞胺絕緣板是一種耐熱產(chǎn)品，具有極低的熱膨脹率和優(yōu)良的耐輻射性。

基材：玻璃纖維布耐溫：200度阻燃：具有耐高溫輻射和物理機械性能。它的合成方式很多，可以用各種方法加工成型。因此廣泛應用于航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀器儀表、石油化工、計量等高科技領域。

1. 高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性。

2、優(yōu)良的機械和電氣性能。

3、儲存穩(wěn)定性好。