涂膠聚酰亞胺薄膜是早期的聚酰亞胺商品之一，早期是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。目前，聚酰亞胺薄膜有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：可用于空間技術(shù)裝置、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣，上述這些領(lǐng)域的PI薄膜被稱為“電工級(jí)PI薄膜”；

還可用于柔性印刷線路板制造用的撓性基板材料（即撓性覆銅板）及其配套的覆蓋膜（又稱為保護(hù)膜）中，以及它作為撓性基材應(yīng)用于集成電路的撓性封裝中，上述這些領(lǐng)域的PI薄膜被稱為“電子級(jí)PI薄膜”；同時(shí)還可以用在非晶硅太陽(yáng)能電池等其他領(lǐng)域中。

聚酰亞胺（PI）是綜合性能佳的有機(jī)高分子材料之一，是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性高（+400℃）的品種，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21 世紀(jì)希望工程塑料之一。

它處于高分子材料金字塔的頂端，被稱為“解決問題的能手”，并認(rèn)為“沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)”。

近年來，無機(jī)分子也出現(xiàn)在LB膜中。對(duì)于無機(jī)分子一般是將其同具有兩親性的有機(jī)分子(如脂肪酸分子)混合制 得LB膜。由于無機(jī)分子往往是以納米粒子的形式存在于膜 中.這時(shí)LB9周期性結(jié)構(gòu)在一定程度上受到破壞，但這種膜 與直接在襯底表面滴加同樣溶液形成的無序膜”仍有很大差別它對(duì)于提高有機(jī)分子LB膜的一些性能(如機(jī)械強(qiáng)度、 熱穩(wěn)定性等)具有重要作用.

兩親聚合物也越來越被人們所重視。兩親聚臺(tái)物分子其有許多親水基團(tuán)和疏水基團(tuán).山于其分子較高.所以用這類材料制成的膜比其他材料制成的膜具有更高的力學(xué)撼定性 和熱穩(wěn)定性.這類膜通常不具有宏觀的長(zhǎng)程有序。早期的聚合物L(fēng)B膠是長(zhǎng)脂肪鏈分子與活性的乙烯基聚合反應(yīng)形成的 LB膜。